”）真实开端发动招股，拟在科创板上市。公告显现，前锋精科本次拟揭露发行新股5,059.50万股，占公司本次揭露发行后总股本的份额为25%，拟征集资金出资共5.87亿元。

  据了解，前锋精科主营业务为半导体设备精细零部件的研制，出产和出售，中心产品有：腔体、内衬、匀气盘和加热器等要害工艺部件、工艺部件和结构部件，产品要点应用于刻蚀设备和薄膜堆积设备中的晶圆反响区域。

  半导体制作首要设备中，刻蚀设备和薄膜堆积设备是世界公认的技能难度仅次于光刻设备的两大中心设备，也是在芯片产线出资中与光刻设备价值量占比适当的两大设备，更是国产芯片能否迈向先进制程的要害设备，是现在半导体制作首要设备向先进制程迭代晋级过程中，处于被镇压、约束、卡脖子的两大类设备，该等两大类设备价值量算计约占半导体设备商场的40%。

  因为半导体设备的绝大部分要害中心技能需要以要害零部件作为载体来完成，因而，要害零部件是半导体设备向先进制程跨进的重要柱石。前锋精科作为国内最早参加到国产化浪潮的半导体设备要害零部件企业，中心产品系半导体刻蚀设备和薄膜堆积设备中心反响作业区的精细零部件，帮忙国产半导体设备龙头厂商向先进制程跨进，为我国半导体产业链完成自主可控供给持续助力。

  以刻蚀设备为例，前锋精科是国内少量已量产供给先进制程的国产刻蚀设备要害零部件供给商，直接与世界厂商竞赛。2023年度，公司可应用于先进制程的产品收入在首要运营业务收入中占比达16.80%。

  公司现在已建立了精细机械制作技能、外表处理技能、焊接技能、高端器材的规划及开发技能及定制化工装开发技能等五大要害中心技能渠道。依托中心技能渠道，公司在多种要害工艺零部件上完成国产化打破。

  在刻蚀设备方面，以等离子体刻蚀设备为例，该设备是在芯片上进行微观雕琢工序，仅以刻孔为例，其直径是头发丝的几千分之一，加工精度、均匀性、重复性要到达数万分之一，每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的触摸孔或许线条，作业量巨大的一起还要求合格率到达99.99%以上。因而，刻蚀设备对腔体、内衬等中心零部件的耐腐的才能、洁净度、细密性等均有苛刻要求。

  在薄膜堆积设备方面，其工艺是经过在反响室内的物理化学效果，使介质在晶圆上堆积构成高性能、高细密性薄膜。因为极高的功能性和均匀性要求，作为要害工艺部件的匀气盘和加热器，在气体分配、混合、反响以及温度调理的操控中起着及其重要的效果，因而对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场操控等方面都提出了极致的工艺要求。

  公司设立时起步于刻蚀设备、薄膜堆积设备这两个中心，走“双核”产品道路，并与相关范畴的国内设备有突出贡献的公司中微公司、北方华创、拓荆科技等公司展开密切合作，作为中心零部件的重要供给商帮忙客户许多设备阅历了研制、定型、量产和迭代至先进制程的完好进程。

  此次冲刺科创板上市，公司表明将充沛的使用国产化浪潮时机，持续坚持面向经济主战场、面向国家严重需求、优先服务国内本乡半导体设备企业的战略方针，深耕半导体产业链“卡脖子”范畴，筑牢国产半导体设备供给链安全根底，活跃推进国内大循环。